变频又省电，电动车重要灵魂IGBT！
只要是有电力转换的地方，都需要用到IGBT，
从家用的冰箱、冷气机，工业用的马达，到电动车
甚至是高铁都有IGBT的使用。 」
未來生活不可或缺的IGBT
IGBT(绝缘栅双极晶体管)，(Insulated Gate Bipolar Transistor，下称IGBT)，向来有电力电子CPU的称号，为一种功率开关组件，是由BJT(双极性接面晶体管)和MOSFET(金氧半场效晶体管)所组成的电压驱动式的半导体功率组件，具有高输入阻抗、高耐压、低导通压降的优点。
在民生用途上，变频的空调、冷气机都需要使用到IGBT以达到更有效节能的目的，而IGBT具低导通压降的特性，可以更加提升电子点火系统对燃料的效率。
此外，随着电动车/电动机车的兴起，IGBT更是未来产业发展的焦点，一台电动车需使用的IGBT数量达上百颗，是传统汽车的七到十倍。在工业用途上，则是有AC伺服马达、变频器、风力及太阳能发电等绿电应用，在高压部份则是高速铁路等轨道运输以及电网的应用。
晶圆产业供应链一大缺口: IGBT后端工艺
既然IGBT是如此有远景及发展潜力的产品，为何目前在全世界的销售中，没有台湾厂商的出现呢？台湾有着成熟的半导体设计与制造的能力，为何不见台湾品牌所制造的IGBT？
最主要的问题是IGBT的后端工艺技术掌握在极少数IDM厂中，早期IGBT是采用一条龙IDM方式生产IGBT；然而随着国际IDM半导体大厂，逐步走向轻晶圆或无晶圆化（Fabless），尽管面对庞大IGBT需求，仍然不再扩建晶圆厂，改用委外代工生产模式下，IGBT前段代工工艺，虽可由现有晶圆代工厂提供，然而，最关键的IGBT后端工艺(晶背工艺)目前仍是产业供应链的瓶颈，形成一大缺口。
IGBT的后端工艺，包括了晶圆減薄、多次离子植入、雷射退火、晶背金属化溅镀工艺，部份厂商甚至要再多加一道气体退火工艺，和传统的MOSFET晶背工艺仅需要晶背減薄和蒸镀工艺相比，有相当大的难度，而此部份在传统前段代工厂中，也缺少对于后段工艺的布局，使得可以设计IGBT的公司，即使设计好，也无法透过代工厂投片来生产，这也是IGBT市场形成寡占的主要原因。
进军IGBT供应链，后段工艺交给ProPowertek宜锦
而针对提供650V和1300V的IGBT， 必须減薄至70um/120um，ProPowertek宜锦均能提供高质量的生产服务，藉由透过与国际间的合作伙伴，为客户进行离子植入及雷射退火的委外工艺制造。
在完成上述步骤后，最重要的背面金属工艺，ProPowertek宜锦更可依照客户需求，进行铝突(Al spiking)或是不铝突(Non-Al spiking)的工艺，以及后续的气体退火(Gas Annealing) 工艺。