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DR-MOS
锂电池
IGBT应用
「 功率半导体的轻薄短小,是现今热门议题与未来趋势。 但随着芯片减薄后,接踵而来的风险是什么 ? 要如何有效地来抑制并降低制程上的风险呢 ?」 ...
「 为什么需要做正面金属化工艺? 为什么不是所有芯片都要做金属化工艺? 正面金属化工艺,可以用哪两种方式来进行? 」 (延伸阅读:MOSFET正面金属...
随5G、物联网、电动车蓬勃发展,对于低功耗要求越来越高,功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。P...
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