金属蒸发沉积(Metal Evaporation)
金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation for Backside Metallization)，在高真空的环境，利用电子束加热欲蒸镀之靶材，使靶材气化后附着在加热的晶圆表面。ProPowertek宜锦能为您做什么？
提供客户金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 服务，在晶背成长金属，金属厚度及种类可依客户需求指定。
金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 流程
晶圆完成入站检验后 (IQC)，按照客户指示之种类及厚度进行靶材准备后，进入蒸镀机沈积金属 (Evaporator)。完成金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation) 后，以Alpha Step进行随货样本片量测，再依客户需求进行产品上非破坏性XRF量测，将各层金属量测 (Measurement) 完成后，出站检验 (OQC)，至此BGBM工艺完成。
ProPowertek宜锦服务优势
- 提供双冷冻帮浦，提升金属成长高真空环境度。
- 靶材选择多样化，且可客制化。
- 完成蒸镀后之量测，除了有业界使用的Alpha Stepper量测总厚度外，更提供XRF以非破坏性的方式，在多层金属下，量测出个别金属层的厚度。
- 独特设计机台，最高可蒸镀40um金属。
- 蒸镀金属附着性良好，在高温高湿85℃/ 85%、1000小时可靠度验证下，无金属剥离 (Metal Peeling) 情况。
- 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆减薄专家、后端封装厂，熟悉前中后端之工艺整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
无金属剥离 (Non-metal Peeling)
Backside Metal
Blue Tape
OM 50X
OM 200X
高温高湿85度℃ 85%的 1000小时可靠度验证，并进行晶粒挑拣 (Die Sawing) 后，以Blue Tape进行金属剥离测试Peeling test，无任何剥离 (Peeling) 产生。
金属蒸镀沈积 (Metal Evaporation)
在完成蒸镀后，镀上的银呈现纸白色
应用范围
- 现有金属组合： Ti / Ni / Ag、 Ti / Ni / Ti / Ag、 Ti / Ni / Ag / Ni、 Ti / Ni / Ag / Sn，可依客户需求进行厚度调整。
- 适用六吋、八吋、N型、P型晶圆。
- 可配合客户进行其他金属组合开发。
