化学镀 (Chemical/Electro-less Plating)
化镀/无电镀 (Chemical/Electro-less Plating)，利用氧化还原反应，使反应槽内化学镀液中的金属离子，还原成金属沈积在晶圆表面上。Propowertek宜锦能为您做什么？
Propowertek宜锦提供的化镀/无电镀 (Chemical/Electro-less Plating)，可提供客户在铝垫上制备金属层，如镍钯金(ENEPIG)或镍金 (ENIG)，无需再使用黄光蚀刻定义焊垫图形。
化镀工艺 (Electro-less Plating) 流程
客户的晶圆在完成入站检验后 (IQC)，按照客户指示之种类及厚度，进入化镀机沈积金属。首先，藉由化镀机内事先定义好的程序，自动进行去油清洁后 (Degreasing)，对铝垫(Al Pad)表面进行微蚀刻 (Etching)；接着，进入两次的锌活化程序 (Zincation*2)：第一次锌活化后，进行锌微蚀刻，再进行第二次锌活化；最后，进行化镀镍钯金的程序 (Ni/Pd/Au) 后，并出站检验 (OQC)。
Propowertek宜锦服务优势
- 除了可提供化镀镍金需求 (ENIG) 外，更可依客户需求提供化镀镍钯金 (ENEPIG) 需求。
- 二次锌活化，确保表面粗糙度可符合成长要求
- 为客户客制化打造前处理程序，使客户在各种前端代工厂条件变化下，仍然可以得到良好之化镀质量。
- 无须使用黄光 / 蚀刻 / 溅镀，可大幅降低生产时间。
- 台湾唯一一家整合性提供化镀加BGBM工艺的工程服务公司。
- 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆减薄专家、后端封装厂，熟悉前中后端之工艺整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
化镀沉积
图说：在铝垫上以化镀沈积镍钯金 (ENEPIG)，铝垫 (Al Pad) 表面无大量损耗
应用范围
- 现有金属组合：镍钯金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及镍金 Ni/Au (ENIG)，可依客户需求进行厚度调整。
- 适用八吋/六吋晶圆。
- 适用Al、AlCu、 AlSiCu、AlSi Pad 。
